Os desenvolvedores podem melhorar a eficiência e a vida útil do LED por meio de um gerenciamento eficaz da dissipação de calor. A seleção cuidadosa dos materiais de dissipação de calor e dos métodos de aplicação é muito importante.

Precisamos considerar um fator importante na seleção do produto – a aplicação de materiais de gerenciamento de dissipação de calor. Não importa o composto da embalagem ou o material da interface, qualquer lacuna no meio condutor de calor levará à redução da taxa de dissipação de calor.

Para resina de embalagem termocondutora, a chave do sucesso é garantir que a resina possa fluir ao redor da unidade, inclusive entrando em qualquer pequena lacuna. Este fluxo uniforme ajuda a remover quaisquer lacunas de ar e garante que nenhum calor seja gerado em toda a unidade. Para atingir esta aplicação, a resina necessita de condutividade térmica e viscosidade corretas. Geralmente, à medida que a condutividade térmica da resina aumenta, a viscosidade também aumenta.

Para materiais de interface, a viscosidade do produto ou a espessura mínima possível durante a aplicação têm grande influência na resistência térmica. Portanto, em comparação com produtos com baixa condutividade térmica e baixa viscosidade, os compostos com alta condutividade térmica e alta viscosidade não podem se difundir uniformemente na superfície, mas têm maior resistência ao calor e menor eficiência de dissipação de calor. Para maximizar a eficiência da transferência de calor, os usuários precisam resolver os problemas de condutividade térmica acumulada, resistência de contato, espessura de aplicação e processo.

Com o rápido desenvolvimento da indústria electrónica, mais especificamente, noaplicação de LED, a tecnologia do material também deve atender a requisitos cada vez mais elevados de dissipação de calor. Esta tecnologia agora também é transferida para compostos de embalagem para fornecer maiores cargas de enchimento aos produtos, melhorando assim a condutividade térmica e a liquidez.